檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "機械工程系".cdept (精準) and ckeyword.raw="銅"
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本文利用酚醛樹脂與聚甲醛做為基材，以銅、二硫化鉬、碳纖維做為添加材料進行配置，且利用矽烷偶合劑對添加材料的表面進行改質，並以熱壓製程成形出12種不同添加物之高分子基複合材料，針對試片橫截面、硬度、抗…
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由於冷噴塗系統能夠以單一製程，在各式基板上製備高純度、結合力佳，且具備優良導電性之緻密銅塗層，在電子業領域需求高漲的銅箔應用中備受期待，藉由噴塗製程的特性可以在製程效率、成本控管及環境互動中都取得相…
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本研究以Corning 0211玻璃為基材，以熱蒸鍍法在不同的基板溫度下，分別蒸鍍沈積 銅、金、銀及不同成分之銅鎳合金薄膜，以電阻-溫度特性曲線分析其電阻率及電阻溫度係數，再以X光繞射儀(XRD)及…
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本研究利用冷噴塗製程製備銅之塗層，分析研究其噴塗完成之銅鍍層之性質，以驗證冷噴塗在PCB應用之可能性，本研究中使用之冷噴塗氣體為99.5% 之氮氣，設備之噴塗工作溫度約為600至800℃之間，而噴塗…
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本文旨在建立結合分子動力學與變形理論，藉以探討奈米正交切削、圓錐刀具奈米直線切削與圓錐刀具奈米曲線切削等不同切削型態與不同切削深度與切削速度等加工參數對工件所產生之應變與應力及切削力之影響。同時亦進…